孔隙结构是指由孔隙度、比孔容、平均孔径、孔径分布等特征几何参数描述的结构。可以直接或间接测量,并通过模型进行简化。至于活性 ,我们也知道它的孔结构非常重要,有些化学反应是由不同孔结构的特点完成的。但是,我们在进行载体成型时,主要有两种方式来调整这种结构。
一、扩孔剂法:根据其作用 分为物理扩孔剂和化学扩孔剂。
1.是一种物理扩孔剂,在煅烧过程中分解成气体,逸出并释放原来占据的空间。
2.化学扩孔剂与拟薄水铝石和作用反应,改变拟薄水铝石粒子的大小和分散性。优点是由活跃的 组成的光圈具有良好的作用。
二、低温烧结:在形成活性 时加入烧结能力适中的低温烧结剂,并调整烧结剂的配方和添加量,使它在较低温度下发生烧结反应,从而有效控制活性的孔结构。
这是在载体成型中调节活性 孔结构的两种方法。在生产过程中,可以根据环境要求选择这两种方法,这样更方便自己使用。
小编:Casey